特許
J-GLOBAL ID:200903078927492444

光ディスク製造方法及びその方法により製造された光ディスク

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-234853
公開番号(公開出願番号):特開平11-073691
出願日: 1997年08月29日
公開日(公表日): 1999年03月16日
要約:
【要約】【課題】 光透過層の厚さを基板全面にわたって均一にすることができる光ディスクの製造方法及びその方法により製造された光ディスクを提供すること。【解決手段】 光硬化樹脂を塗布した後に、基板最外周部に発生する前記光硬化樹脂の盛り上がり部分14に前記光が照射されないように、前記樹脂盛り上がり部分をマスク30により覆い、前記光硬化樹脂に前記光を照射し、前記樹脂盛り上がり部分以外の部分の光硬化樹脂を硬化させ、前記基板を再び回転させて前記樹脂盛り上がり部分の光硬化樹脂を除去し、除去した後に残った光硬化樹脂に前記光を照射し、この光硬化樹脂を硬化させる。
請求項(抜粋):
基板を回転させて前記基板上に光硬化樹脂を塗布し、前記光硬化樹脂に光を照射し、前記光硬化樹脂を硬化させて光透過層を形成する光ディスク製造方法において、前記光硬化樹脂を塗布した後に、基板最外周部に発生する前記光硬化樹脂の盛り上がり部分に前記光が照射されないように、前記樹脂盛り上がり部分をマスクにより覆い、前記光硬化樹脂に前記光を照射し、前記樹脂盛り上がり部分以外の部分の光硬化樹脂を硬化させ、前記基板を再び回転させて前記樹脂盛り上がり部分の光硬化樹脂を除去し、除去した後に残った光硬化樹脂に前記光を照射し、この光硬化樹脂を硬化させることを特徴とする光ディスク製造方法。
IPC (3件):
G11B 7/26 531 ,  G11B 7/24 535 ,  G11B 11/10 541
FI (3件):
G11B 7/26 531 ,  G11B 7/24 535 G ,  G11B 11/10 541 F
引用特許:
審査官引用 (10件)
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