特許

J-GLOBAL ID：200903078942251909

半導体集積回路装置の接続方法

発明者： 仲田 國博 ,  根津 利忠 ,  竹中 隆次
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立マイコンシステム
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-154739
公開番号（公開出願番号）：特開平5-347327
出願日： 1992年06月15日
公開日（公表日）： 1993年12月27日
要約：

【要約】【目的】本発明の目的は、はんだ溶融時に隣接はんだ同士のショートがない良好なCCB接続法を供給することにある。【構成】凹部3の底面に形成された接続電極2を有する多層基板1がある。その上にはんだボール4および凹部5内に接続電極6を有するIC7、またははんだボール4の付いたICが搭載される。ここで凹部3と凹部5の容積和、または凹部3の容積ははんだボールの容積より大きい。また、基板1とIC7にははんだ接合後隙間が存在する。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路装置および多層基板上に、底面に外部電極のついた凹部を設け、当該電極の間に半導体集積回路装置と基板面に隙間ができる様にはんだを形成したことを特徴とする半導体集積回路装置の接続方法。