特許
J-GLOBAL ID：200903078942325996
半導体装置及び半導体装置の形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-036483
公開番号（公開出願番号）：特開2006-222382
出願日： 2005年02月14日
公開日（公表日）： 2006年08月24日
要約：
【課題】 半導体装置におけるモールド樹脂が凹部内部からパッケージ部材とアウターリード電極の界面より流出し、パッケージ部材外部まで漏れ出した。 【解決手段】 本発明に係る半導体装置は、発光素子と、該発光素子が配される凹部を有し、その発光素子と電気的に接続されるリード電極が挿入されたパッケージ部材と、前記凹部内にて前記発光素子を被覆するモールド樹脂とを有する半導体装置であって、前記アウターリード電極は、その延伸方向に、前記凹部内にて一部が露出される第一の部位と、前記パッケージ部材に被覆される第二の部位と、前記パッケージ部材の外壁面から突出される第三の部位とを順に有し、前記アウターリード電極の第二の部位は、そのアウターリード電極と前記パッケージ部材との界面から前記パッケージ部材の外壁面方向へ漏出するモールド部材の障壁となる溝部又は突起部を有することを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
発光素子と、該半導体素子が配される凹部を有し、その半導体素子と電気的に接続されるリード電極が挿入されたパッケージ部材と、前記凹部内にて前記半導体素子を被覆するモールド樹脂とを有する半導体装置において、
前記アウターリード電極は、その延伸方向に、前記凹部内にて一部が露出される第一の部位と、前記パッケージ部材に被覆される第二の部位と、前記パッケージ部材の外壁面から突出される第三の部位とを順に有し、
前記アウターリード電極の第二の部位は、そのアウターリード電極と前記パッケージ部材との界面から前記パッケージ部材の外壁面方向へ漏出するモールド部材の障壁となる溝部又は突起部を有することを特徴とする半導体装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (7件)：
5F041CA34
, 5F041CA40
, 5F041DA07
, 5F041DA14
, 5F041DA43
, 5F041DA47
, 5F041EE25
