特許

J-GLOBAL ID：200903078943547321

多孔質導電性基材、ガス拡散電極、膜・電極接合体および燃料電池

発明者： 酒井 充 ,  松本 広臣
出願人/特許権者： DIC株式会社
代理人 (1件)： 河野 通洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-084449
公開番号（公開出願番号）：特開2008-243683
出願日： 2007年03月28日
公開日（公表日）： 2008年10月09日
要約：

【課題】高分子電解質膜へのダメージを低減し、基材中に水が滞留することによるフラッディングを抑制しつつ、かつ、基材の焼成工程を経ることなく簡便な方法で、剥がれが抑制され、かつ優れた機械的強度と電気特性を有する多孔質導電性基材、該基材を用いたガス拡散電極、該電極を用いた膜・電極接合体および燃料電池を提供すること。【解決手段】合成樹脂からなる多孔質基材に導電性カーボン粒子および熱硬化性樹脂の硬化物が付着している多孔質導電性基材、前記多孔質導電性基材からなるガス拡散電極、前記ガス拡散電極からなる膜・電極接合体、ならびに前記膜・電極接合体を備える燃料電池。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

合成樹脂からなる多孔質基材に、導電性カーボン粒子および熱硬化性樹脂の硬化物が付着していることを特徴とする多孔質導電性基材。

IPC (4件)：

H01M 4/86 ,  H01M 8/02 ,  H01M 8/10 ,  H01M 8/24

FI (5件)：

H01M4/86 B ,  H01M8/02 E ,  H01M8/10 ,  H01M8/24 E ,  H01M8/02 B

Fターム (25件)：

5H018AA06 ,  5H018BB07 ,  5H018BB08 ,  5H018BB16 ,  5H018DD05 ,  5H018EE02 ,  5H018EE03 ,  5H018EE05 ,  5H018EE06 ,  5H018EE08 ,  5H018EE10 ,  5H018EE17 ,  5H018EE18 ,  5H018EE19 ,  5H018HH03 ,  5H018HH05 ,  5H026AA06 ,  5H026BB04 ,  5H026BB10 ,  5H026CC03 ,  5H026CX04 ,  5H026EE05 ,  5H026EE18 ,  5H026HH03 ,  5H026HH05