特許

J-GLOBAL ID：200903078943564641

光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置

発明者： 川畑 和弘 ,  内本 晃一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-244090
公開番号（公開出願番号）：特開2003-060279
出願日： 2001年08月10日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：

【要約】【課題】 光半導体素子の気密性、光半導体素子と光ファイバとの光の結合効率、光半導体素子と入出力端子との高周波伝送特性、光半導体素子の作動時における熱放散性を良好とする。【解決手段】 略直方体とされた光半導体パッケージの基体2は、Ag,Ti,Cr,ZrおよびWのうちの少なくとも一種を0.2〜10重量部、銅を90〜99.8重量部含有する金属成分nが含浸された炭素質母材m内に一方向性炭素繊維lの集合体が分散された金属炭素複合体Aから成る基材の表面に、基材側から、Fe,Fe-Ni合金またはFe-Ni-Co合金から成る接着層Xと、Mo層Yと、Cu層Zとが順次積層されて成る金属層Bが被着されている。

請求項（抜粋）：

略直方体とされ、上面に形成された凹部の底面に光半導体素子を載置するための載置部および一側部から前記凹部にかけて形成された貫通孔から成る光ファイバ固定部材取付部ならびに他の側部から前記凹部にかけて形成された貫通開口または切欠き部から成る入出力端子取付部を有するとともに、対向する側壁の外面の下端の外側に突出するように形成された張出部に貫通穴または切欠きから成るネジ取付部が設けられた基体と、前記光ファイバ固定部材取付部に嵌着された筒状の光ファイバ固定部材と、前記入出力端子取付部に嵌着された入出力端子とを具備した光半導体素子収納用パッケージにおいて、前記基体は、銀,チタン,クロム,ジルコニウムおよびタングステンのうちの少なくとも一種を0.2〜10重量部、銅を90〜99.8重量部含有する金属成分が含浸された炭素質母材内に一方向性炭素繊維の集合体が分散された金属炭素複合体から成る基材の表面に、前記基材側から鉄,鉄-ニッケル合金または鉄-ニッケル-コバルト合金から成る接着層と、モリブデン層と、銅層とが順次積層されて成る金属層が被着されていることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。

IPC (3件)：

H01S 5/022 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/0232

FI (3件)：

H01S 5/022 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/02 C

Fターム (25件)：

2H037AA01 ,  2H037BA03 ,  2H037BA12 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA05 ,  2H037DA06 ,  2H037DA15 ,  2H037DA36 ,  5F073AB27 ,  5F073AB28 ,  5F073BA02 ,  5F073EA29 ,  5F073FA15 ,  5F073FA27 ,  5F088AA01 ,  5F088BA15 ,  5F088BA16 ,  5F088BA20 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA10 ,  5F088JA12 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20