特許
J-GLOBAL ID：200903078947274990
積層型電子部品及びその製造方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大田 優
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-048094
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252116
出願日： 2001年02月23日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：
【要約】【課題】 らせん状コイルを構成する導体パターンの周囲がすべて磁性体で埋められているため、漏れフラックスが生じる。従って、磁気的な結合が低下し、大きなインダクタンス値を得ることができない。【解決手段】 平行に形成された複数本の第1の導体パターンと、平行に形成された複数本の第2の導体パターンとが磁性体層を介して積層される。この時、複数本の第1の導体パターンと複数本の第2の導体パターン間に位置する磁性体層は、導体パターンの両端と対応する位置にそれぞれコイルの軸と平行な方向に延在する非磁性体部が形成される。そして、第1の導体パターンと第2の導体パターンがスルーホール内の導体を介して交互に接続され、積層体内にその軸が実装面に対して平行ならせん状コイルが形成される。【効果】 漏れフラックスをなくして大きなインダクタンス値を得ることができる。
請求項（抜粋）：
平行に形成された複数本の第1の導体パターンと、平行に形成された複数本の第2の導体パターンとが磁性体層を介して積層され、該第1の導体パターンと該第2の導体パターンがスルーホールを介して交互に接続され、積層体内にその軸が実装面に対して平行ならせん状コイルが形成された積層型電子部品において、該複数本の第1の導体パターンと該複数本の第2の導体パターン間に位置する磁性体層は、各導体パターンの両端と対応する位置にそれぞれ該コイルの軸と平行な方向に延在する非磁性体部が形成されたことを特徴とする積層型電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 17/00 C
, H01F 41/04 C
5E062DD04
, 5E070AA01
, 5E070AB04
, 5E070BA01
, 5E070CB02
, 5E070CB13
, 5E070CB17
