特許

J-GLOBAL ID：200903078959209795

導電性粉末とその製造方法

発明者： 森本 琢郎 ,  斎藤 健司 ,  武藤 秀昭 ,  木村 博
出願人/特許権者： 東芝シリコーン株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-239598
公開番号（公開出願番号）：特開平5-081919
出願日： 1991年09月19日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：

【要約】【目的】 金属が基材粉末の表面に均質かつ密着性良く被覆され、球状で微細、比重が小さいうえに、十分かつ安定した導電性が得られる導電性粉末およびその製造方法を提供する。【構成】 導電性粉末は、アミノ基またはアンモニウム基置換炭化水素基含有シリコーン化合物で表面処理されたポリオルガノシルセスキオキサン粉末の表面が金属で被覆されてなり、また、その製造方法は、(イ)ポリオルガノシルセスキオキサン粉末の表面をアミノ基またはアンモニウム基置換炭化水素基含有シリコーン化合物からなる表面処理剤により処理する工程と、(ロ)この表面処理されたポリオルガノシルセスキオキサン粉末を触媒で処理し、触媒をポリオルガノシルセスキオキサン粉末の表面に吸着、析出させる工程と、(ハ)この触媒処理したポリオルガノシルセスキオキサン粉末を金属イオンを含有する無電解めっき液に接触させ、ポリオルガノシルセスキオキサン粉末の表面に金属の被膜を形成する工程とを含む。

請求項（抜粋）：

アミノ基またはアンモニウム基置換炭化水素基含有シリコーン化合物で表面処理されたポリオルガノシルセスキオキサン粉末の表面が金属で被覆されてなることを特徴とする導電性粉末。

IPC (3件)：

H01B 1/02 ,  C09D 5/24 PQW ,  H01B 1/20

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-181294
  
• 特開昭63-101857
  
• 特開平1-268609