特許

J-GLOBAL ID：200903078961013636

BGAテスト用ICソケット

発明者： 上木 誠司
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-355151
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189191
出願日： 1996年12月20日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】 半田ボールを変形、損傷することなく酸化膜を除去し、安定した電気接触を得ることが可能なBGA用ICソケットを提供する。【解決手段】 BGA型ICパッケージ(22)の収容凹部(19)と、半田ボール(23)側面に接触するハサミ形のコンタクトピン(18)と、ソケット基盤(17)に対して進退動作をしてコンタクトピンを絞りこむ摺動穴(27)が開いている台座(21)と、台座を進退させる押さえカバー(20)とを具備し、コンタクトピンは、押さえカバーの力が徐々に解除されて台座が押し下げられた位置から上昇すると台座の摺動穴の溝状突起の作用によりコンタクトピンは、半田ボール側面との接触を保ちながら半田ボールの中央位置を基準として回転し、半田ボールに付着している酸化膜を除去するBGA用ICソケットである。

請求項（抜粋）：

ソケット基盤上においてBGA型ICパッケージを収容するIC収容凹部と、前記凹部におけるソケット基盤にグリッド状に配設されてICパッケージのグリッド状半田ボール群を載せるとともに半田ボールとその側面において接触する板状でハサミ形のコンタクトピンと、前記ソケット基盤に対して進退動作をし、前記ハサミ形の開口部を上にしたコンタクトピンを挿入できる摺動穴が開いている台座と、前記ソケット基盤に対して前記台座と同じ方向に進退動作をして台座の進退動作を連動させる押さえカバーとを具備し、前記コンタクトピンは、前記押さえカバーに加えられた力により台座がフルストロークまで押し下げられた時を平常状態とし、前記押さえカバーの力が徐々に解除されるに伴なって台座が上昇した時前記台座の摺動穴がそこに挿入されたコンタクトピンを絞りこみコンタクトピンと半田ボール側面とは電気接触を始め、前記押さえカバーに力が掛からなくなった時前記コンタクトピンが最大の撓みを生じて電気接触状態にある半田ボール側面との接触圧を強くするICソケットであって、前記コンタクトピンのハサミ形開口部は、電気接触状態にある半田ボール側面との接触を保ちながら半田ボールの中央位置を基準として回転し、半田ボールに付着している酸化膜を除去することを特徴とするBGAテスト用ICソケット。