特許

J-GLOBAL ID：200903078962358971

半導体装置

発明者： 三浦 清志
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-329429
公開番号（公開出願番号）：特開平10-170606
出願日： 1996年12月10日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】 高速信号によるループバックテストを容易に且つより短いテスト時間で、より少ない人的手間で行い、高速信号によるテストをより確実に、より通常動作時に近い状態でテストし得る半導体装置を提供する。【解決手段】 第1のポートPRT1と第2のポートPRT2間の接続/非接続を切り換えるスイッチ手段110と、スイッチ手段110の接続/非接続の切り換えを制御する制御手段とを設け、一の組の入力回路RCV1またはRCV2のテストを、該組のポートPRT1またはPRT2と出力回路DRV2またはDRV1を備える他の組のポートPRT2またはPRT1間のスイッチ手段110を制御手段の制御により接続状態とすることで、他の組の出力回路DRV2またはDRV1の出力信号を用いて行う。

請求項（抜粋）：

一のポートに接続される出力回路及び入力回路の組を複数個備えた半導体装置であって、前記一の組のポートと他の組のポート間の接続/非接続を切り換え可能なスイッチ手段と、前記スイッチ手段の接続/非接続の切り換えを制御する制御手段とを有する半導体装置。

IPC (3件)：

G01R 31/28 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (2件)：

G01R 31/28 V ,  H01L 27/04 T