特許

J-GLOBAL ID：200903078963029432

インクジェットヘッド

発明者： 森 豊 ,  小泉 幸久 ,  片岡 雅樹 ,  小竹 直志 ,  鈴木 雅
出願人/特許権者： 富士ゼロックス株式会社
代理人 (1件)： 石井 康夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-259957
公開番号（公開出願番号）：特開平8-118633
出願日： 1994年10月25日
公開日（公表日）： 1996年05月14日
要約：

【要約】【目的】 2枚の基板間の密着性を改善し、接合品質、製作歩留まりを向上し、良好なインクジェットヘッドを提供する。【構成】 第1の基板1上にガラス層15を形成し、その上に発熱素子14、アドレス電極12、共通電極13と、保護層16、発熱素子保護層17等を積層し、パターニングし、さらに、厚膜樹脂層3を成膜して、ピット9a,9bを形成する。ダミーピット9bの幅をピット9aの幅の半分とし、また、共通電極13は、ダミーピット9bのパターン端位置から離れた位置に配設する。厚膜樹脂層3の凸部20をチャネル溝19bの下に逃がし、共通電極13の上部の23とを距離W離すことにより、高低差が減少して平坦性が向上する。これにより、第1の基板1と第2の基板2との密着接合状態が良くなり、作成歩留まりが向上し、インク噴射特性がより安定化する。

請求項（抜粋）：

複数の発熱素子と該発熱素子に電力を供給する電極が配設され、その上部に厚膜樹脂層を形成し、少なくとも前記発熱素子上部の前記厚膜樹脂層にピットがパターン形成された第1の基板と、インクの流路となる複数の溝を形成した第2の基板を接合して作製したインクジェットヘッドにおいて、最端部のダミーノズルに対応して設けられた前記厚膜樹脂層のピットの幅を、他のピットの幅よりも狭く形成するとともに、共通電極を、前記最端部のダミーノズルに対応して設けられた前記厚膜樹脂層のピットの端部から所定距離以上離して配置することを特徴とするインクジェットヘッド。