特許

J-GLOBAL ID：200903078965169754

エポキシ樹脂組成物

発明者： 杉野 光生
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-177168
公開番号（公開出願番号）：特開平11-021424
出願日： 1997年07月02日
公開日（公表日）： 1999年01月26日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子の封止後のポストモールドキュア工程をなくすか短縮することが可能なエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 下記式のエポキシ樹脂を全エポキシ樹脂量中に30〜100重量%含むエポキシ樹脂、フェノール樹脂、溶融破砕シリカを全無機充填材中に20〜100重量%含む無機充填材、硬化促進剤、全樹脂組成物中にMg<SB>x</SB>Al<SB>y</SB>(OH)<SB>2x+3y-2z</SB>(CO<SB>3</SB>)<SB>z</SB>・mH<SB>2</SB>O(0<Y/X≦1、0≦Z/Y<1.5、mは正数)を0.1〜5重量%含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

請求項（抜粋）：

(A)式(1)で示されるエポキシ樹脂を全エポキシ樹脂量中に30〜100重量%含むエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)溶融破砕シリカを全無機充填材中に20〜100重量%含む無機充填材、(D)硬化促進剤及び(E)全樹脂組成物中にMg<SB>x</SB>Al<SB>y</SB>(OH)<SB>2x+3y-2z</SB>(CO<SB>3</SB>)<SB>z</SB>・mH<SB>2</SB>O(0<Y/X≦1、0≦Z/Y<1.5、mは正数)を0.1〜5重量%含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式(1)のRは、水素、ハロゲン、アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子又は基)

IPC (9件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/26 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (8件)：

C08L 63/00 B ,  C08G 59/24 ,  C08G 59/40 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/26 ,  C08K 3/36 ,  H01L 23/30 R