特許

J-GLOBAL ID：200903078969709850

樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置

発明者： 早瀬 留美子
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-142833
公開番号（公開出願番号）：特開平9-296105
出願日： 1996年06月05日
公開日（公表日）： 1997年11月18日
要約：

【要約】【課題】 成形性および耐熱性に優れているとともに、吸水率の低い樹脂組成物、および優れた耐熱性および耐熱衝撃性を有し、かつ、高い耐湿信頼性を有する樹脂封止型半導体装置を提供すること。【解決手段】 (a)一般式Z1 -(ポリアリーレンポリエーテル)鎖-Z1 ́(式中、Z1 およびZ1 ́はそれぞれ架橋可能な不飽和炭素結合を有する1価の有機基である。)で表わされるポリアリーレンポリエーテル、および(b)無機充填剤を含有することを特徴とする樹脂組成物、およびこの樹脂組成物の硬化物により半導体素子を封止してなる樹脂封止型半導体装置。

請求項（抜粋）：

(a)一般式Z1 -(ポリアリーレンポリエーテル)鎖-Z1 ́(式中、Z1 およびZ1 ́はそれぞれ架橋可能な不飽和炭素結合を有する1価の有機基である。)で表わされるポリアリーレンポリエーテル、および(b)無機充填剤を含有することを特徴とする樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 71/12 LQJ ,  C08F299/02 MRS ,  C08L 79/04 LRB ,  C08L 83/12 LRX ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 71/12 LQJ ,  C08F299/02 MRS ,  C08L 79/04 LRB ,  C08L 83/12 LRX ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-014872
  
• 特開平2-075656