特許

J-GLOBAL ID：200903078978051663

電子機器およびその製造方法

発明者： 堀内 整 ,  沖永 隆幸 ,  舘 宏 ,  江俣 孝司 ,  佐々木 雅子 ,  本多 厚 ,  宝蔵寺 裕之 ,  菊池 卓
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-273730
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139235
出願日： 1994年11月08日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】【目的】 電子機器内のプリント配線基板に実装されたLSIパッケージの熱を速やかに電子機器の筐体に伝達する。【構成】 プリント配線基板3に実装されたQFP6を金属製のスペーサ5で覆い、QFP6とスペーサ5との隙間に弾性を有するヒートシンク8を介在させると共に、プリント配線基板3を搭載した電子機器の筐体7とスペーサ5との隙間にも弾性を有するヒートシンク12を介在させる。

請求項（抜粋）：

樹脂封止型LSIパッケージを実装したプリント配線基板と前記プリント配線基板を収容する電子機器の筐体との隙間に熱媒体を介在させた電子機器の放熱構造であって、前記プリント配線基板に前記樹脂封止型LSIパッケージを覆う金属製のスペーサを搭載し、前記樹脂封止型LSIパッケージと前記スペーサとの隙間に弾性を有する第1の熱媒体を介在させると共に、前記スペーサと前記電子機器の筐体との隙間に弾性を有する第2の熱媒体を介在させたことを特徴とする電子機器。