特許

J-GLOBAL ID：200903078979794864

セラミックス-金属接合用組成物およびそれを用いたセラミックス-金属接合体

発明者： 那波 隆之 ,  浅井 博紀 ,  田村 成敬 ,  池田 和男
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-051199
公開番号（公開出願番号）：特開平5-246771
出願日： 1991年03月15日
公開日（公表日）： 1993年09月24日
要約：

【要約】【目的】 セラミックス材料と金属材料との熱膨張差に起因する、セラミックス材料側のクラック等の発生を抑制し、冷熱サイクル等の付加に対して高い信頼性が得られるセラミックス-金属接合用組成物を提供する。【構成】 Cuを60〜80重量%、Ti、ZrおよびNbから選ばれた少なくとも 1種を 1〜10重量%含有し、残部が実質的にAgからなるセラミックス-金属接合用組成物である。この接合用組成物2を、セラミックス部材1と金属部材3との接合すべき面の間に介在させ、加熱接合することにより、冷熱サイクルの付加に対して信頼性の高いセラミックス-金属接合体4が得られる。

請求項（抜粋）：

Cuを60〜80重量%、Ti、ZrおよびNbから選ばれた少なくとも1種を 1〜10重量%含有し、残部が実質的にAgからなることを特徴とするセラミックス-金属接合用組成物。