特許

J-GLOBAL ID：200903078987032876

半導体のフープリードフレームの封入金型およびフープリードフレームのセット方法

発明者： 福泉 彰
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 宮越 典明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-080238
公開番号（公開出願番号）：特開平10-275817
出願日： 1997年03月31日
公開日（公表日）： 1998年10月13日
要約：

【要約】【課題】 フープリードフレームの封入金型へのセット時間を短縮し、封入の生産インデックスをアップさせること、又、フープリードフレームを変形させることなく位置決め封入する。【解決手段】 封入金型の下型1に、フープリードフレーム2の位置決め穴9に対して出入り可能に移動するリードフレーム位置決めピン3a,3b,3cを有する半導体のフープリードフレームの封入金型、及びフープリードフレームの位置決め穴に対して出入り可能に移動するリードフレーム位置決めピンを有する封入金型の下型を昇温した後、該下型の上にフープリードフレームをセットする際、前記位置決めピンを前記下型の上面より下方に下げておき、前記フープリードフレームの全面を前記上面に密着させて熱膨張させる半導体のフープリードフレームのセット方法。

請求項（抜粋）：

封入金型の下型に、フープリードフレームの位置決め穴に対して出入り可能に移動するリードフレーム位置決めピンを有することを特徴とする半導体のフープリードフレームの封入金型。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26

FI (3件)：

H01L 21/56 B ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-034942
  
• 特開昭63-246215
  
• 特開平4-139839