特許

J-GLOBAL ID：200903078988417470

複合誘電体および回路用基板

発明者： 塀内 隆博 ,  藤木 智之 ,  山河 清志郎 ,  植松 敏勝 ,  高本 尚祺 ,  斉藤 賀津雄
出願人/特許権者： 松下電工株式会社 ,  古河機械金属株式会社
代理人 (1件)： 松本 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-290244
公開番号（公開出願番号）：特開平5-128912
出願日： 1991年11月06日
公開日（公表日）： 1993年05月25日
要約：

【要約】【目的】 高い誘電率と低い誘電損失を兼ね備えた複合誘電体を提供する。【構成】 樹脂中に酸化チタン粒子を分散してなる複合誘電体において、前記酸化チタン粒子が、その表面に無機水酸化物および/または無機酸化物からなる無機コーティングが施されている粒子であることを特徴とする複合誘電体。

請求項（抜粋）：

樹脂中に酸化チタン粒子を分散してなる複合誘電体において、前記酸化チタン粒子が、その表面に無機水酸化物および/または無機酸化物からなる無機コーティングが施されている粒子であることを特徴とする複合誘電体。

IPC (4件)：

H01B 3/00 ,  C08K 3/22 KAE ,  C08K 9/02 KCN ,  H05K 1/03

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭61-128412