半導体の実装構造

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-098279
公開番号（公開出願番号）：特開平9-289227
出願日： 1996年04月19日
公開日（公表日）： 1997年11月04日
要約：

【要約】【課題】パターン電極の配置が規制されない高信頼性の半導体の実装構造。【解決手段】 ICチップ1のパッド電極を半田バンプ2で回路基板3上に形成したパターン電極4のボンディングパッド4aにフリップチップボンディングし封止樹脂6で封止した半導体の実装構造において、前記ICチップ1のパッド電極面と対向する回路基板3のボンディングパッド4aを除く表面に、レジスト5を形成することにより、回路基板3面の引出し線部4cの段差がなだらかになる。封止樹脂6の流れは良く気泡の発生はない。また、レジスト5は封止樹脂6の外周への流れを規制する溝部を設け、更に、パターン電極4が露出する前記溝部をICチップ1を取り巻く枠部材を固定する接着剤を充填する。

請求項（抜粋）：

ICチップのパッド電極を回路基板のボンディングパッドにフリップチップボンディングし封止樹脂で封止する半導体の実装構造において、前記ICチップのパッド電極面と対向する前記回路基板の前記ボンディングパッドを除く表面に、レジストを形成したことを特徴とする半導体の実装構造。

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