特許
J-GLOBAL ID：200903078993375831
プリント基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-334127
公開番号（公開出願番号）：特開平5-145202
出願日： 1991年11月21日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：
【要約】【目的】 長期間高温にさらされても、銅箔に施した接着処理膜が劣化しないようにし、金属箔の剥離を防ぐ。【構成】 樹脂基板1と、その表面に接着剤2を介して設けられた回路部を備えたプリント基板である。そして、この基板には、その樹脂基板1の裏面にITO膜4が形成されている。
請求項（抜粋）：
樹脂基板と、その表面に接着剤層を介して設けられた金属製回路部を備えたプリント基板において、上記樹脂基板の裏面に酸素遮蔽膜を形成したことを特徴とするプリント基板。
IPC (2件)：
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