特許

J-GLOBAL ID：200903078995041132

フィルム厚の変化のその場での監視方法

発明者： リーピン・リー ,  スチーブン・ジョージ・バービー ,  アーノルド・ハルペリン ,  トニー・フレデリック・ハインツ
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-087858
公開番号（公開出願番号）：特開平8-285514
出願日： 1996年04月10日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【課題】 下地本体上のフィルムの厚さの変化をその場で監視する方法および装置を提供する。【解決手段】 半導体基板などの下地本体102上のフィルム100の厚さの変化を、フィルム内に電流を誘起することによってその場で監視し、フィルムの厚さが変化(増加あるいは減少)したときに、電流の変化を検出する。導電性フィルムの場合、コンデンサ118とインダクタ114を含んでいるセンサ110によって交番電磁界を発生させて、渦電流をフィルムに誘起する。

請求項（抜粋）：

(a)フィルムに電流を誘導するステップと、(b)フィルムの厚さの変化による前記電流の変化を検出するステップとを備えている下地本体上のフィルムの厚さの変化をその場で監視する方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-189503
  
• 特開平1-239403
  
• 特開昭63-212804
  
• 特開昭62-156501