特許

J-GLOBAL ID：200903078997870160

芳香族ポリアミド樹脂およびその樹脂組成物

発明者： 片岡 利之 ,  古賀 信史 ,  及川 英明 ,  浅沼 正 ,  山口 彰宏
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-111321
公開番号（公開出願番号）：特開平6-322111
出願日： 1993年05月13日
公開日（公表日）： 1994年11月22日
要約：

【要約】【目的】 高耐熱性の溶融成形可能な新規な芳香族ポリアミド樹脂およびその製造方法を提供する。さらに、寸法安定性、機械特性、加工性に優れた新規な芳香族ポリアミド樹脂組成物を提供する。【構成】 下記式で表される芳香族ポリアミド樹脂及びその製造方法、並びに該樹脂を含む樹脂組成物。【効果】 電気・電子部品用基材、宇宙・航空機用基材などに用いられる極めて有用な材料が得られる。

請求項（抜粋）：

下記式(I)〔化1〕【化1】(式中、Xは炭素数20以下の縮合多環式芳香族基または式〔化2〕【化2】Rは炭素数1〜4のアルキル基、アルコキシ基、またはハロゲン基、フェニル基、aは0、1または2、bは0または1〜4の整数を表す。また、nは1〜1000の整数を表す。)で表される芳香族ポリアミド。

IPC (4件)：

C08G 69/32 NST ,  C08G 69/48 NRH ,  C08K 7/02 ,  C08L 77/06 KLC