特許

J-GLOBAL ID：200903078999735740

単結晶半導体の製造装置における内槽ルツボの分離方法及びその分離部材

発明者： 藤森 啓一
出願人/特許権者： 株式会社藤森技術研究所
代理人 (1件)： 笹島 富二雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-128222
公開番号（公開出願番号）：特開2000-319089
出願日： 1999年05月10日
公開日（公表日）： 2000年11月21日
要約：

【要約】【課題】 単結晶半導体の製造装置における内槽ルツボの分離方法において、内槽ルツボを破壊することなく容易に分離できると共に再使用可能とし、さらに内槽ルツボのハンドリングを容易にする。【解決手段】 単結晶半導体を製造する装置において、外槽ルツボ2と内槽ルツボ3との間に、高純度で高温耐熱性に優れ上記両ルツボ2,3からの分離性が良く且つ柔軟性を有する材料から成り上記内槽ルツボ2を包み得る分離部材12を介在させておき、単結晶半導体の引き上げ後において上記分離部材12の周辺端部13を掛止して持ち上げることにより、外槽ルツボ2から内槽ルツボ3を分離するものである。これにより、内槽ルツボ3を破壊することなく容易に分離できると共に再使用可能とし、さらに内槽ルツボ3のハンドリングを容易にすることができる。

請求項（抜粋）：

外槽ルツボの内側に内槽ルツボを嵌装し、この内槽ルツボの内部に半導体材料を入れて溶融し、この溶融材料に種結晶を接触させて単結晶の成長に合わせて回転しながら引き上げることにより単結晶半導体を製造する装置において、上記外槽ルツボと内槽ルツボとの間に、高純度で高温耐熱性に優れ上記両ルツボからの分離性が良く且つ柔軟性を有する材料から成り上記内槽ルツボを包み得る部材を介在させておき、単結晶半導体の引き上げ後において上記部材の周辺端部を掛止して持ち上げることにより、外槽ルツボから内槽ルツボを分離することを特徴とする内槽ルツボの分離方法。

Fターム (5件)：

4G077EG02 ,  4G077PD05 ,  4G077PD08 ,  4G077PD11 ,  4G077PD12