特許

J-GLOBAL ID：200903079005438978

発熱素子搭載基板の冷却構造

発明者： 真壁 英二 ,  宇津木 義夫
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-231422
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086780
出願日： 1993年09月17日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：

【要約】【目的】 発熱素子を搭載した発熱素子搭載基板を空冷方式によって冷却する発熱素子搭載基板の冷却構造に関し、基板冷却構造の小型化と効率化をその目的とする。【構成】 発熱素子1に装着される特殊放熱フィン8のフィン9を保持するフィン保持部11をヒートパイプ化すると共に、前記発熱素子1及び一般素子2が配置される素子配置ゾーンαと前記フィン9が配置されるフィン配置ゾーンβを仕切板30で仕切ることによって前記フィン9を特定的に冷却する空気流20Aの中に一般素子2を冷却した空気流20Bが混入しない構造にしたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

発熱素子(1) を搭載した発熱素子搭載基板(80)を空冷方式によって冷却する発熱素子搭載基板の冷却構造であって、前記発熱素子(1) に装着される放熱フィン(8) のフィン(9) を保持するフィン保持部(11)をヒートパイプ化するとともに、前記発熱素子(1) 及び一般素子(2)が配置される素子配置ゾーン(α)と前記フィン(9) が配置されるフィン配置ゾーン(β)を仕切板(30)で仕切ることによって前記フィン(9) を特定的に冷却する空気流(20A) の中に一般素子(2) を冷却した空気流(20B) が混入しない構造にしたことを特徴とする発熱素子搭載基板の冷却構造。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/427 ,  H01L 23/467

FI (2件)：

H01L 23/46 B ,  H01L 23/46 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子装置の冷却機構
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-124186   出願人：日本電信電話株式会社