特許
J-GLOBAL ID:200903079010653445

基板の熱処理方法及び熱処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 間宮 武雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-191788
公開番号(公開出願番号):特開平8-037158
出願日: 1994年07月21日
公開日(公表日): 1996年02月06日
要約:
【要約】【目的】 熱処理炉内の予備加熱を過不足無く行なうことができ、予備加熱終了時点で炉内を熱的にほぼ完全に安定させることができ、基板の熱処理品質に良好な再現性が得られるようにする。【構成】 熱処理炉内の温度が一定の搬入温度になった時点でダミー基板を炉内へ搬入し、ダミー基板を一定の加熱プログラムにより加熱し、加熱終了後のダミー基板を炉外へ搬出し、以上の一連の単位工程を複数回繰り返す。炉内へのダミー基板の搬入時点から、炉外へのダミー基板の搬出後に炉内温度が搬入温度になった時点までの時間を計測し、各単位工程における計測時間の差を算出し、その差が所定値以内になった時に予備加熱を終了する。
請求項(抜粋):
熱処理炉内を予備加熱し、炉内雰囲気が所定の状態になった時点で予備加熱を終了し、被処理基板を1枚ずつ前記熱処理炉内に収容して熱処理する基板の熱処理方法において、熱処理炉内の温度が一定の搬入温度になった時点でダミー基板を熱処理炉内へ搬入し、熱処理炉内に収容されたダミー基板を一定の加熱プログラムにより加熱し、加熱が終了したダミー基板を熱処理炉内から搬出し、以上の熱処理炉内へのダミー基板の搬入から熱処理炉内からのダミー基板の搬出までの一連の単位工程を少なくとも2回繰り返し、熱処理炉内へのダミー基板の搬入時点から、熱処理炉内からのダミー基板の搬出後に熱処理炉内の温度が前記搬入温度になった時点までの時間を計測し、各単位工程における計測時間の差を算出し、その差が所定値以内になった時に予備加熱を終了することを特徴とする基板の熱処理方法。
IPC (2件):
H01L 21/205 ,  H01L 21/26
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭61-127133
  • 特開平1-236616

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