特許
J-GLOBAL ID：200903079010729212
電子部品の樹脂封止部成形装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
牛木 護 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-333714
公開番号（公開出願番号）：特開平5-318522
出願日： 1991年12月17日
公開日（公表日）： 1993年12月03日
要約：
【要約】【目的】 下金型上に装着したダイオードのワイヤーが下金型のワイヤー嵌合溝から外れているとき、これを確実にかつ能率よく確認する。【構成】 下金型42の上側位置に出入し、かつ、上下動する水平な押し付けプレート76を設ける。磁気式の非接触型のセンサー79を下金型42に設ける。押し付けプレート76を下降させて、下金型42上のダイオード1のワイヤー2に押し当てる。この状態で、センサー79により下金型42のパーティングライン面42a から押し付けプレート76の下面までの高さを検出する。ワイヤー2の径は0.5mm であるが、前記高さが0.3mm 以下であれば、正常として、成形動作を続ける。一方、前記高さが0.3mm 以上であれば、異常として、成形動作を中止する。【効果】 若干外れかかっているのみのワイヤー2は、押し付けプレート76によりワイヤー嵌合溝58に押し込める。
請求項（抜粋）：
素子本体部からワイヤーが突出した電子部品の素子本体部を樹脂封止する電子部品の樹脂封止部成形装置において、前記電子部品のワイヤーが嵌合されるワイヤー嵌合溝をパーティングライン面にそれぞれ形成した開閉自在の上金型および下金型と、これら上金型および下金型間に出入可能であるとともに上下方向へ移動可能で前記下金型上に装着されたダイオードのワイヤーに上方から対向するワイヤー押さえ部を有する水平な押し付けプレートと、前記下金型を基準として前記押し付けプレートの高さを検出するセンサーとを備えたことを特徴とする電子部品の樹脂封止部成形装置。
IPC (7件)：
B29C 45/14
, B29C 45/02
, B29C 45/26
, B29C 45/76
, H01L 21/56
, B29K105:20
, B29L 31:34
