特許
J-GLOBAL ID：200903079019132812
異方導電フィルムの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-057456
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226054
出願日： 1992年02月10日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：
【要約】【目的】 異方導電フィルムを得る際に従来問題であった光学機器へのエッチング金属分子の付着が防止でき、しかも電気回路部品のファインパターン化に充分に対応できる異方導電フィルムの製造方法を提供する。【構成】 金属基材層1と絶縁性フィルム2との積層基材の一方の層に貫通孔4を形成したのち、他方の層にエッチング処理などにて貫通孔を延設し、レジスト層3を形成したのち、形成した貫通孔4に金属導体5を充填する。貫通孔形成時に凹部4’を設けると、得られる異方導電フィルムにバンプが付設される。
請求項（抜粋）：
絶縁性フィルムの厚み方向に独立する金属導体からなる複数の導通路が形成されていると共に、絶縁性フィルムの表裏面に該金属導体が突出してなる異方導電フィルムの製造方法において、?@金属基材層を片面に有する絶縁性フィルムに、金属基材層面にまで達する複数の貫通孔を厚み方向に独立して形成する工程と、?A金属基材層の他面側にレジスト層を形成する工程と、?B貫通孔底部に露出する金属基材層をエッチングして、金属基材層に凹部を形成する工程と、?C形成した貫通孔内および凹部に金属導体を充填し、絶縁性フィルム表面から金属導体を突出させる工程と、?Dレジスト層および金属基材層を除去する工程と、を含むことを特徴とする異方導電フィルムの製造方法。
IPC (3件)：
H01R 43/00
, H01B 13/00 503
, H01B 5/16
