特許
J-GLOBAL ID：200903079021356167
プリント回路基板の切断方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 芳春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-266500
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094230
出願日： 1999年09月21日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：
【要約】【課題】スルーホールに切断等の応力をほとんど掛けずにプリント回路基板を切断する。【解決手段】プリント回路基板Pの表裏面に貫通形成されたスルーホールHに沿ってプリント回路基板Pを切断する。プリント回路基板Pの切断外側域のスルーホールHから少しの間隔を介してスルーホールHに沿った位置に応力逃溝1を打抜き、その後スルーホールHから切断外側に向けて上昇傾斜する形状の刃先31を有しスルーホールHから応力逃溝1まで到達する幅の刃厚32を有する切断刃3によりスルーホールHに沿ってプリント回路基板Pを切断する。
請求項（抜粋）：
プリント回路基板の表裏面に貫通形成されたスルーホールに沿ってプリント回路基板を切断するプリント回路基板の切断方法において、プリント回路基板の切断外側域のスルーホールから少しの間隔を介してスルーホールに沿った位置に応力逃溝を打抜き、その後スルーホールから切断外側に向けて上昇傾斜する形状の刃先を有しスルーホールから応力逃溝まで到達する幅の刃厚を有する切断刃によりスルーホールに沿ってプリント回路基板を切断することを特徴とするプリント回路基板の切断方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (1件)：
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