特許

J-GLOBAL ID：200903079023681766

印刷プレート

発明者： チャップマン ジェフリー エイ
出願人/特許権者： コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ
代理人 (3件)： 津軽 進 ,  宮崎 昭彦 ,  青木 宏義
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-565790
公開番号（公開出願番号）：特表2004-518563
出願日： 2002年02月13日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：

基板上に電子回路を製造するときに使用される印刷プレート。この印刷プレートは、本体層(12)と、外面に異方性エッチングされた印刷パターンを持つ、上記本体層上の非金属パターン規定層(14)とを有する。本体層(12)の材料は、基板の熱膨張特性に十分に適合する熱膨張特性を有するように選択することができ、一方、パターン規定層はそのエッチング特性によって選択することができる。

請求項（抜粋）：

基板上に電子回路を製造するときに使用される印刷プレートであって、本体層と、外面に異方性エッチングされた印刷パターンを持つ、前記本体層上の非金属パターン規定層とを有する印刷プレート。

IPC (4件)：

B41C1/00 ,  B41M1/10 ,  B41N1/06 ,  G02F1/13

FI (4件)：

B41C1/00 ,  B41M1/10 ,  B41N1/06 ,  G02F1/13 101

Fターム (20件)：

2H084AA26 ,  2H084BB13 ,  2H084CC03 ,  2H084CC16 ,  2H084CF03 ,  2H088FA18 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA16 ,  2H113AA02 ,  2H113BA03 ,  2H113BB09 ,  2H113BB22 ,  2H113CA17 ,  2H114AA02 ,  2H114BA01 ,  2H114DA41 ,  2H114DA62 ,  2H114EA02 ,  2H114EA08