半導体ウエハ製造時における表面保護用粘着フィルムの剥離方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：最上正太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-024920
公開番号（公開出願番号）：特開平11-224869
出願日： 1998年02月05日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：

【要約】【課題】半導体ウエハ裏面研削後の半導体ウエハ表面保護用粘着フィルムの剥離時において、ウエハを破損することなく、容易に粘着フィルムを剥離することができる剥離方法を提供する。【解決手段】熱収縮性を有する基材フィルム(1a)の片面に粘着剤層(1b)を設けてなる半導体ウエハ表面保護用粘着フィルム(1)を半導体ウエハ(2)の表面に貼付し、該ウエハ(2)の裏面を研削した後、該粘着フィルム(1)を加熱、収縮せしめて剥離する方法において、半導体ウエハ(2)の裏面を研削した後、該ウエハをチャックテーブル(3)に固定した状態で粘着フィルム(1)の粘着剤層(1b)とウエハ表面の界面(6)に温水(5)を供給しつつ粘着フィルム(1)を収縮させ、ウエハ表面から剥離することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

熱収縮性を有する基材フィルム(1a)の片面に粘着剤層(1b)を設けてなる半導体ウエハ表面保護用粘着フィルム(1)を半導体ウエハ(2)の表面に貼付し、該ウエハ(2)の裏面を研削した後、該粘着フィルム(1)を加熱、収縮せしめて剥離する方法において、半導体ウエハ(2)の裏面を研削した後、該ウエハをチャックテーブル(3)に固定した状態で粘着フィルム(1)の粘着剤層(1b)とウエハ表面の界面(6)に温水(5)を供給しつつ粘着フィルム(1)を収縮させ、ウエハ表面から剥離することを特徴とする半導体ウエハ製造時における表面保護用粘着フィルムの剥離方法。

IPC (2件)：

H01L 21/304 622 , H01L 21/68

FI (2件)：

H01L 21/304 622 L , H01L 21/68 N

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