特許
J-GLOBAL ID：200903079027579028
モジュール基板、ソケットおよびモジュール基板脱着装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
横井 俊之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-005903
公開番号（公開出願番号）：特開平10-199639
出願日： 1997年01月17日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：
【要約】【課題】 規格などによっては斜め挿入したときに端子によってコンタクト間が導通することがあった。【解決手段】 ソケット20に形成した溝部21には密に並設するようにコンタクト22を配設するとともに、同溝部21に挿入される縁部11aの表面に同様に密に端子13を並設形成したモジュール基板10とが互いに電気的に接続されるにあたり、端子13の幅を高さ位置によって変えたり、不使用端子13を削除したり、端子13を幅狭にしたり、コンタクト22の高さを変えて配置したり、コンタクト22を斜め挿入とは反対の傾斜で配置するようにすることにより、斜め挿入したとしても端子13がコンタクト22間を導通せしめないようにすることができる。
請求項（抜粋）：
多数のコンタクトを所定間隔で密に並設配置した溝部を有するソケットに対し、同溝部に挿入される縁部を有するとともに同縁部表面には上記コンタクトに対面して接触する多数の短冊状の端子を密に並設形成したモジュール基板であって、上記ソケットのコンタクト配列と当該モジュール基板の端子配列とが所定角度の傾斜状態で対面したときに上記コンタクト間に上記端子が対面しても同コンタクト間を導通させないようにしたことを特徴とするモジュール基板。
IPC (4件)：
H01R 23/68
, H01L 23/32
, H01R 13/64
, H05K 1/11
H01R 23/68 J
, H01L 23/32 A
, H01R 13/64
, H05K 1/11 C
