特許

J-GLOBAL ID：200903079029346357

治工具用樹脂の放電加工方法

発明者： 西垣 勲 ,  國井 真澄
出願人/特許権者： 有限会社エヌケーテクノロジー
代理人 (1件)： 後藤 憲秋 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-272982
公開番号（公開出願番号）：特開2001-096498
出願日： 1999年09月27日
公開日（公表日）： 2001年04月10日
要約：

【要約】【課題】 導電性材料に高分子化合物を混合して固めた治工具用樹脂に対し、放電加工を実施する部分の形状に関係なく精度良く、しかも深く放電加工できる放電加工方法を提供する。【解決手段】 導電性材料に高分子化合物を混合して所要形状に固めた治工具用樹脂10の表面から所定厚さ部分を除去し、該除去面13に対し加工電極25により前記治工具用樹脂へ放電を開始し放電加工する。

請求項（抜粋）：

導電性材料に高分子化合物を混合して所要形状に固めた治工具用樹脂の表面から所定厚さ部分を除去し、該除去面に対し加工電極により前記治工具用樹脂へ放電を開始し放電加工することを特徴とする治工具用樹脂の放電加工方法。

IPC (2件)：

B26F 3/00 ,  B23H 9/00

FI (2件)：

B26F 3/00 F ,  B23H 9/00 Z

Fターム (5件)：

3C059AA01 ,  3C059CK01 ,  3C059HA02 ,  3C060AA04 ,  3C060CA05