特許
J-GLOBAL ID：200903079044516854
チップ複合機能素子
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-318978
公開番号（公開出願番号）：特開平5-159970
出願日： 1991年12月03日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：
【要約】【目的】 抵抗とコンデンサを1チップ内に直列形成したチップ複合機能素子において、抵抗素子部とコンデンサ素子部の連結部がチップ表面の保護コートにより被覆され、抵抗・コンデンサの直列回路の両端しか露出しないため、通常の直流電流測定法で抵抗値を測定することができないという問題を解決することを目的とする。【構成】 絶縁基板11の端縁に4つの端子電極12a,12b,12c,12dを設け、端子電極12aと12bの層間に膜誘電体13、端子電極12cと12dの間に膜抵抗12aと12bの層間に膜誘電体13、端子電極12cと12dの間に膜抵抗体15を設け、端子電極12aと12cを接続電極16によって接続し、端子電極12a,12b,12c,12dの端縁部を除いて絶縁基板11表面を保護膜で被覆する。
請求項（抜粋）：
1端縁に2個以下で全端縁に4個の端子電極を設けた絶縁基板と、前記端子電極のうち2個の端子電極間を接続するように設けられた接続電極と、残りの端子電極のうち一方と前記接続電極に接続した端子電極のうち一方との間に形成された膜抵抗体と、残りの端子電極のうち他方と前記接続電極に接続した端子電極のうち他方との間に形成された膜誘電体と、前記膜抵抗体と膜誘電体を被覆する保護層とを備えたチップ複合機能素子。
IPC (3件)：
H01G 4/40 307
, H01C 7/00
, H01C 13/00
