特許

J-GLOBAL ID：200903079048466967

プリント基板間配線の接続方法及びプリント基板

発明者： 島野 利夫
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-217855
公開番号（公開出願番号）：特開2002-033577
出願日： 2000年07月18日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板間配線のコモンモード電流の発生を抑制する。【解決手段】 基板A,B上に配置された差動型のドライバ1またはレシーバ2、及び、複数のコネクタピン系列を備えたコネクタ11,21と、マイクロストリップラインの配線構造を備え、かつ、前記ドライバまたはレシーバから前記コネクタに至る2本の差動出力信号線のいずれもが前記コネクタの同一系列のコネクタピンに接続されて成る当該2本の差動出力信号線と、基板A,Bの上記コネクタ間を接続する基板間配線3と、基板A,B間を接続するGNDプレーン接続線4とを構築する配線方法であり、上記マイクロストリップラインの配線は、上記各基板の同一配線層を使用して形成する。

請求項（抜粋）：

プリント基板間の信号伝達時に生ずるコモンモード電流の発生を抑制するためのプリント基板間配線の接続方法に関し、基板上に、差動型のドライバまたはレシーバと、複数のコネクタピン系列を備えたコネクタとをそれぞれ配置するステップと、前記ドライバまたはレシーバから前記コネクタに至る2本の差動信号線の配線各々を、マイクロストリップラインの配線構造として形成するステップと、前記2本の差動信号線のいずれをも、前記コネクタの同一系列のコネクタピンを選んでそれぞれ接続するステップと、信号を送受信する2つの前記基板の前記コネクタ間を、基板間配線を介して接続するステップと、信号を送受信する前記2つの基板の接地間を、接地プレーン接続線を介して接続するステップと、を備えたことを特徴とするプリント基板間配線の接続方法。

Fターム (5件)：

5E344BB13 ,  5E344BB15 ,  5E344CD12 ,  5E344CD18 ,  5E344EE07