特許
J-GLOBAL ID：200903079048523863
エッチング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大島 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-082680
公開番号（公開出願番号）：特開平6-267899
出願日： 1993年03月16日
公開日（公表日）： 1994年09月22日
要約：
【要約】【目的】 静電吸着によりステージに基板を固定する構造を有するドライエッチング装置に於いて、エッチング加工後に速やかにステージから基板を取外すことを目的とする。【構成】 リアクタチェンバ内に設置された一対の電極の一方に直流電圧を印加して、前記電圧印加された電極に基板を静電吸着する構造を有するエッチング装置であって、前記静電吸着した基板に帯電した電荷を中和して前記電圧印加された電極から前記基板を取り外すべく前記基板に帯電した電荷と異符号の電荷を帯びたイオン化ガスを前記基板に供給する手段を有することを特徴とするエッチング装置を提供することにより、エッチング条件に関係なく短時間で基板の静電気を取り除き、スループットを高めることができる。
請求項（抜粋）：
リアクタチェンバ内に設置された一対の電極の一方に直流電圧を印加して、前記電圧印加された電極に基板を静電吸着する構造を有するエッチング装置であって、前記静電吸着した基板に帯電した電荷を中和して前記電圧印加された電極から前記基板を取り外すべく前記基板に帯電した電荷と異符号の電荷を帯びたイオン化ガスを前記基板に供給する手段を有することを特徴とするエッチング装置。
IPC (3件)：
H01L 21/302
, C23F 4/00
, H01L 21/68
