基板の貫通電極

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石橋佳之夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-190823
公開番号（公開出願番号）：特開平7-022723
出願日： 1993年07月02日
公開日（公表日）： 1995年01月24日
要約：

【要約】【目的】基板に表裏方向に貫通する貫通孔を形成し、この貫通孔内に表裏面間を導通接続する貫通電極を設けた基板において、貫通孔と電極との間に隙間ができず、貫通孔と電極との密着性が良好で、電極が貫通孔から脱落する恐れのないようにする。【構成】貫通孔2内にバインダーを添加した導体層3とバインダーを含まない導体層4とを充填形成した。貫通孔2の周面にバインダーを添加した導体層3を設け、導体層3の内部にバインダーを含まない導体層4を充填してもよい。基板は感光性ガラスとしてもよい。

請求項（抜粋）：

基板に表裏方向に貫通する貫通孔を形成し、この貫通孔内に上記表裏面間を導通接続する貫通電極を設けてなる基板であって、上記貫通孔内にバインダーを添加した導体層とバインダーを含まない導体層とを充填形成したことを特徴とする基板の貫通電極。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-188689
特開平4-064254
特開平3-212991

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