特許

J-GLOBAL ID：200903079055411604

電気メッキされた金-銅-銀の合金

発明者： ウィリアム・アール・ブラッシュ
出願人/特許権者： リーロナル・インコーポレーテッド
代理人 (1件)： 湯浅 恭三 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-088586
公開番号（公開出願番号）：特開平6-173074
出願日： 1993年04月15日
公開日（公表日）： 1994年06月21日
要約：

【要約】【目的】 明かるい色合と平らで均一な厚さを持つ金-銅-銀の合金を電気メッキする為の溶液と其れ等の溶液から前記合金を電気メッキする方法。【構成】 シアン化物の錯体の形で金、銅、銀、メッキ層の光沢とレベリングを可能にするような二価の硫黄化合物、更に、随意的に、遊離のシアン化アルカリのようなシアン化物イオン源を含むメッキ液を作製する。界面活性剤、緩衝剤および/または伝導性塩のような添加剤を特別の目的のために含ませることができる。このメッキ液を利用して最高で約20ミクロンに達する金-銅-銀の合金を電気メッキする方法を含む。望ましい厚さのメッキ層が得られるのに十分な時間、約1〜15ASFの電流密度、約8〜11のpH、約38〜77°Cで電気メッキすることによって金-銅-銀の合金をメッキする。

請求項（抜粋）：

1) 溶液中にシアン化金錯体として存在する可溶性の金化合物;2) 溶液中にシアン化銅錯体として存在する可溶性の銅化合物;3) 溶液中にシアン化銀錯体として存在する可溶性の銀化合物; 及び4) 電気メッキ中に該溶液によってメッキされた合金に光沢を与えるに足る量で存在する溶液に可溶性の二価の硫黄化合物;を含み、約8と11の間のpHを有する金-銅-銀の合金の電気メッキ用の溶液。

IPC (3件)：

C25D 3/56 ,  C25D 5/08 ,  C25D 5/18