特許
J-GLOBAL ID：200903079058277747
半導体製造用流体材料供給装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
本庄 武男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-247495
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097086
出願日： 1992年09月17日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】 有効な漏洩事故防止対策を図り得て,更に液体材料に対しその安定供給をも図り得る半導体製造用流体材料供給装置。【構成】 この装置A2 ́は半導体製造装置1に液体材料を供給する供給源2 ́と,供給源2 ́により供給された液体材料を気化する気化器4と,気化器4と半導体製造装置1とを接続する供給配管3 ́と,気化器4により気化された材料の圧力が一定となるようにこの材料を供給源2 ́側に循環させる循環配管5と,循環配管5中に配設されて上記気化された材料を液化して回収する冷却器6とを備えると共に,供給配管3 ́を二重配管構造にしてその内部配管3a ́内に気化された材料を導くように構成されている。上記構成により,有効な漏洩事故防止対策を図り得て,更に液体材料に対しその安定供給をも図り得る半導体製造用流体材料供給装置を得ることができる。
請求項（抜粋）：
半導体製造装置に気体材料を供給する供給源と,上記供給源と上記半導体製造装置とを接続する供給配管とを備えた半導体製造用流体材料供給装置において,上記供給配管を二重配管構造にしてその内側配管内に上記気体材料を導いてなることを特徴とする半導体製造用流体材料供給装置。
IPC (4件)：
H01L 21/205
, H01L 21/22
, H01L 21/302
, H01L 21/31
