シールドケース

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-078133
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277969
出願日： 1999年03月23日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】本発明はケース本体と半田付けされる回路基板を搭載するシールドケースに関し、回路基板をケース本体に作業性よく、かつ確実に半田付けすることを課題とする。【解決手段】ケース本体8に半田付け部12Aを一体的に設け、この半田付け部12Aより回路基板9をケース本体8に半田付け固定する構成とされたシールドケースにおいて、半田付け部12Aを舌片部25Aとこの舌片部25Aとケース本体8を一体的に接続する接続部26Aとにより構成する。そして、接続部26Aの幅寸法W2を舌片部25Aの幅寸法W1より幅狭(W2<W2)とすることにより、半田付け時に舌片部25Aに印加される熱がケース本体8へ熱伝導するのを抑制する。

請求項（抜粋）：

ケース本体と、該ケース本体内に配設される回路基板とを有しており、前記ケース本体に前記回路基板と半田付けされることにより前記回路基板を固定する固定部を一体的に設けてなるシールドケースにおいて、前記固定部と前記ケース本体とが接続する位置に、前記半田付けにより前記固定部に印加される熱が、前記固定部から前記ケース本体へ熱伝導するのを抑制する熱伝導抑制部を設けたことを特徴とするシールドケース。

IPC (2件)：

H05K 9/00 , H05K 5/04

FI (2件)：

H05K 9/00 G , H05K 5/04

Fターム (21件)：

4E360AA02 , 4E360AB02 , 4E360AB14 , 4E360BA08 , 4E360BC03 , 4E360BC07 , 4E360BD03 , 4E360CA02 , 4E360CA08 , 4E360EA05 , 4E360EA18 , 4E360ED03 , 4E360ED23 , 4E360FA09 , 4E360GA24 , 4E360GA53 , 4E360GB02 , 4E360GC02 , 5E321AA02 , 5E321CC12 , 5E321GG05

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