特許

J-GLOBAL ID：200903079063609944

回路基板及びそれを用いた半導体装置

発明者： 小池 義彦 ,  九嶋 忠雄 ,  清水 英雄 ,  斉藤 隆一 ,  山田 一二 ,  東村 豊 ,  栗原 保敏
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-326633
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186193
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】回路基板及び半導体装置における部分放電の発生を抑える。【構成】絶縁板104の一表面上に第1の導電層102を設け、そして絶縁板の表面あるいは内部において第1の導電層に対向する位置に第2の導電層109を設ける。さらに、これら第1の導電層と第2の導電層を、導電体により電気的に接続する。【効果】絶縁容量成分が発生しても、第2の導電層及び導電体により絶縁容量成分が短絡される。従って、絶縁容量成分には電圧が印加されないので、部分放電が防止できる。

請求項（抜粋）：

絶縁板と、絶縁板の一表面上に設ける第1の導電層と、絶縁板の第1の導電層に対向する位置に設ける第2の導電層と、第1の導電層と第2の導電層を電気的に接続する導電体と、を有することを特徴とする回路基板。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 25/04 C