特許
J-GLOBAL ID：200903079069441514
混成集積回路装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
煤孫 耕郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-041371
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213500
出願日： 1995年02月06日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：
【要約】【目的】 表面実装型混成集積回路装置を主基板に実装する場合に、主基板の曲がりや変形により発生する接続部のはがれを防ぐ。【構成】 配線基板(1)は折り曲げ可能な材質のレキシブル基板を用い、樹脂基体(6)の突起(9)を配線基板(1)の位置合せ穴(11)に差し込みながら配線基板(1)を樹脂基体(6)の中に上部樹脂体(7)で押し込み固定する。樹脂基体(6)の突起(9)は上部樹脂体(7)の固定部(8)の中に入るようにして固定している混成集積回路装置である。これにより電極部に柔軟性を持たすことができ、主基板に実装した際に主基板の曲がりや変形により発生する接続部のはがれ等を防ぐことができる。
請求項（抜粋）：
折り曲げ可能な材料で構成され電極を有する配線基板と耐熱性のある樹脂基体と上部樹脂体を有し、該配線基板に電子部品を搭載し配線基板と前記配線基板の電極を前記樹脂基体と上部樹脂体の間にはさみ込み位置合せ固定し構成され、前記配線基板の電極を外部接続用の電極とすることを特徴とする表面実装型混成集積回路装置。
IPC (2件)：
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