特許

J-GLOBAL ID：200903079073137927

電子部品の実装方法及び導電粒子の転写方法

発明者： 高橋 邦明 ,  村上 壱皇 ,  田中 秀典 ,  細田 邦康
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝コンピュータエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-298755
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135925
出願日： 1997年10月30日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】本発明は、微細ピッチとなる、例えばフリップチップ法によるベアチップ等の電子部品実装時に、チップ電極側バンプと基板電極の接合部に確実に導電粒子を介在せしめて、電極間を確実に電気的結合し、かつ隣接端子間の電気的な絶縁性を向上せしめて、信頼性の高い電子部品の実装を可能にした電子部品の実装方法及び導電粒子の転写方法を提供することを課題とする。【解決手段】チップ電極11上に形成されたバンプ12に導電性接着剤13を塗布して、各バンプ12にそれぞれ複数個の導電粒子14を付着させた半導体ベアチップ10を配線基板20のベアチップのベアチップ実装部に熱圧着する。この際の加圧で、バンプ12に塗布された導電性接着剤13によりバンプ12の接合面上に付着された複数個の導電粒子14がバンプ12とパッド21との間に咬合状態で埋設される。

請求項（抜粋）：

狭ピッチ多電極構造の電子部品を配線基板に実装する電子部品の実装方法であって、前記電子部品の電極上にバンプを形成し、当該バンプの先端部に導電粒子を付着させる工程Aと、前記配線基板の電子部品実装面に熱硬化性フィルムを貼り付ける工程Bと、前記工程Aを経た電子部品を前記工程Bを経た配線基板に熱圧着により実装する工程Cとにより電子部品を配線基板に実装することを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (3件)：

H05K 3/32 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/603

FI (4件)：

H05K 3/32 C ,  H05K 3/32 B ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/603 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体素子の接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-219124   出願人：株式会社東芝
• 特開平4-323841