特許
J-GLOBAL ID:200903079074867481
塗布液塗布方法及びその装置並びにその装置の塗布条件調整方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
杉谷 勉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-291207
公開番号(公開出願番号):特開2003-093959
出願日: 2001年09月25日
公開日(公表日): 2003年04月02日
要約:
【要約】【課題】 ノズルから供給される塗布液の吐出態様に関連するパラメータを管理することにより、膜厚プロファイルを一定化することができる。【解決手段】 ノズル7からの塗布液の吐出態様に応じたパラメータを塗布液供給過程の少なくとも一時点にて測定値として測定する圧力計15と、測定値に基づき塗布液の吐出について適否を判断する制御部23と、塗布液の吐出が不適であると判断された場合には警報を発する警報部27とを備えた。パラメータが同様のプロファイルであれば膜厚プロファイルが同じになるという特性から、測定値に基づき塗布液の吐出について適否を判断することができ、これによって膜厚プロファイルを一定化させることができる。
請求項(抜粋):
基板に塗布液を供給して塗布被膜を形成する塗布液塗布方法において、ノズルからの塗布液の吐出態様に応じたパラメータを塗布液供給過程の少なくとも一時点にて測定し、前記測定値に基づき塗布液の吐出について適否を判断することを特徴とする塗布液塗布方法。
IPC (6件):
B05C 11/10
, B05D 1/40
, B05D 3/00
, G03F 7/16 502
, H01L 21/027
, B05C 11/08
FI (6件):
B05C 11/10
, B05D 1/40 A
, B05D 3/00 D
, G03F 7/16 502
, B05C 11/08
, H01L 21/30 564 D
Fターム (30件):
2H025AA18
, 2H025AB16
, 2H025AB20
, 2H025EA05
, 4D075AC64
, 4D075AC94
, 4D075AC95
, 4D075BB92Z
, 4D075DA06
, 4D075DB13
, 4D075DC22
, 4D075DC24
, 4D075EA45
, 4F042AA07
, 4F042BA06
, 4F042BA12
, 4F042BA25
, 4F042CA01
, 4F042CB02
, 4F042CB25
, 4F042DH09
, 4F042EB05
, 4F042EB09
, 4F042EB13
, 4F042EB17
, 4F042EB24
, 4F042EB27
, 4F042EB29
, 5F046JA01
, 5F046JA21
引用特許:
審査官引用 (1件)
-
薬液回転塗布装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-018356
出願人:ソニー株式会社
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