レーザ加工方法、該レーザ加工方法を用いたインクジェット記録ヘッドの製造方法、該製造方法で製造されたインクジェット記録ヘッド

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長尾達也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-187657
公開番号（公開出願番号）：特開2001-071168
出願日： 2000年06月22日
公開日（公表日）： 2001年03月21日
要約：

【要約】【課題】副生成物の発生がなく、レーザ加工中に変換された熱エネルギーが樹脂等の被加工物に蓄積されることを根本的に防止して、微細なマスクパターンを正確に加工することができるレーザ加工方法、該レーザ加工方法を用いたインクジェット記録ヘッドの製造方法、該製造方法で製造されたインクジェット記録ヘッドを提供する。【解決手段】レーザ光として1ピコ秒以下のパルス放射時間にて発振するレーザ発振器から放射される空間的時間的なエネルギー密度が非常に大きい、複数パルスのレーザ光を用い、該レーザ光が前記マスクパターンを通過する際の光回折によって生じるスペックル干渉像を動的に変化させて、該スペックル干渉像の積分像を形成し、マスクパターンとほぼ同一のパターンを加工する。

請求項（抜粋）：

レーザ光を被加工物に照射することによって被加工物にレーザアブレーション加工を施すレーザ加工方法において、前記レーザ光でマスクパターンを投影して加工するに際し、前記レーザ光として1ピコ秒以下のパルス放射時間にて発振するレーザ発振器から放射される空間的時間的なエネルギー密度が非常に大きい、複数パルスのレーザ光を用い、該レーザ光が前記マスクパターンを通過する際の光回折によって生じるスペックル干渉像を動的に変化させて、該スペックル干渉像の積分像を形成し、前記マスクパターンとほぼ同一のパターンを加工することを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (7件)：

B23K 26/06 , B23K 26/00 , B41J 2/16 , B41J 2/135 , G02B 27/28 , H01S 3/00 , B23K101:36

FI (7件)：

B23K 26/06 E , B23K 26/06 J , B23K 26/00 G , G02B 27/28 Z , H01S 3/00 B , B41J 3/04 103 H , B41J 3/04 103 N

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