特許

J-GLOBAL ID：200903079085923219

積層コンデンサアレイ

発明者： 藤城 義和
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 南條 眞一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-308128
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161568
出願日： 1993年12月08日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：

【要約】【目的】 積層コンデンサアレイにおける各コンデンサ素子間の容量結合性のクロストークを減少させる。【構成】 積層コンデンサアレイを構成する各電極間の誘電体シートに導電体が充填されたスルーホールを形成し、スルーホールに充填された導電体を電気的に接続することによりコンデンサ素子間の靜電遮蔽を行う。電気的接続はコンデンサ素子の外部あるいは内部に形成した導電層によって行う。

請求項（抜粋）：

1つの面に複数の第1の内部電極が並行して形成された第1の誘電体シートと1つの面に前記第1の誘電体内部電極に対応する複数の第2の内部電極が並行して形成された第2の誘電体シートとが交互に積層されてなり、前記複数の第1の内部電極間の第1の誘電体シートに前記複数の第1の内部電極に沿って延在する複数の第1のスルーホールが形成され、前記複数の第2の内部電極間の第2の誘電体シートに前記複数の第2の内部電極に沿って延在する複数の第2のスルーホールが形成され、前記第1及び第2のスルーホールには導電体が充填され、前記導電体が電気的に接続されている積層コンデンサアレイ。

IPC (2件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 2/22

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭60-158612
  
• 特開昭60-231312
  
• 複合電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-112550   出願人：株式会社村田製作所