特許

J-GLOBAL ID：200903079089717796

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 青木 利樹 ,  澤田 綾子
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-159125
公開番号（公開出願番号）：特開平8-003277
出願日： 1994年06月17日
公開日（公表日）： 1996年01月09日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)ビス(4-ヒドロキシフェニル)エーテルをグリシジル化したエポキシ樹脂、(B)テルペンフェノールからなるフェノール樹脂、(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)の無機質充填剤を25〜95重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、また、このエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップを封止した半導体封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置は、耐湿性、半田耐熱性に優れ、吸湿による影響が少なく、電極の腐蝕による断線や水分によるリーク電流の発生等を著しく低減することができ、しかも長期間にわたって信頼性を保証することができる。

請求項（抜粋）：

(A)次の一般式に示されるエポキシ樹脂、【化1】(B)次の一般式で示されるフェノール樹脂、【化2】(但し、式中n は0 又は1 以上の整数を表す)(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(C)の無機質充填剤を25〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/62 NJR ,  H01L 23/28