特許
J-GLOBAL ID：200903079090732944
配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-137651
公開番号（公開出願番号）：特開平11-317578
出願日： 1998年04月30日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
要約：
【要約】【課題】配線基板に形成されたスルーホール内の充填物を配線層とほぼ同一平面を有するように形成すること。【解決手段】スルーホールHへの充填物は、第1の樹脂材料を充填し、硬化させた後、硬化時に形成された凹部に、さらに第2の樹脂材料を充填させることによって形成される。さらに、第2の充填材料は、第1の充填材料よりも溶媒成分を多くしておくことで、第2の樹脂材料を硬化する際に生じる硬化収縮量を低減できる。
請求項（抜粋）：
上下両主面に貫通するスルーホールを有する絶縁基板と、上記絶縁基板の少なくとも一平面に形成された配線層と、上記スルーホールの内周面に形成され、前記配線層と電気的に接続するスルーホール導体と、開口端面において上記配線層の表面と実質的に同一平面になるように前記スルーホール内に充填されたスルーホール充填物と、を備えた配線基板の製造方法であって、上記スルーホールに、第1の樹脂材料を充填する第1充填工程と、上記第1の樹脂材料を硬化させる第1硬化工程と、上記第1硬化工程により生じた凹み部分に、第2の樹脂材料を充填する第2充填工程と、上記第2の樹脂材料を硬化させる第2硬化工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/22 B
, H05K 3/40 Z
