特許
J-GLOBAL ID：200903079093837038

イメージセンサモジュールおよびその製造方法

発明者：
大西 弘朗

大西 弘朗 について

, 
藤本 久義

藤本 久義 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 稔 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-149335
公開番号（公開出願番号）：特開2003-348395
出願日： 2002年05月23日
公開日（公表日）： 2003年12月05日
要約：
【要約】【課題】 製造効率の向上を図ることができ、かつ所望箇所への取り付け作業も容易に行うことができるイメージセンサモジュールおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 光電変換機能を有するイメージセンサチップ5が搭載されている基板4と、イメージセンサチップ5の周囲を囲むようにして基板4に取り付けられているフレーム3と、を備えたイメージセンサモジュールXであって、基板4は、フレーム3の側方に張り出している側縁部7を有しており、この側縁部7には、イメージセンサチップ5と電気的に導通している複数の端子8が設けられている。
請求項（抜粋）：
光電変換機能を有するイメージセンサチップが搭載されている基板と、上記イメージセンサチップの周囲を囲むようにして上記基板に取り付けられているフレームと、を備えたイメージセンサモジュールであって、上記基板は、上記フレームの側方に張り出している側縁部を有しており、この側縁部には、上記イメージセンサチップと電気的に導通している複数の端子が設けられていることを特徴とする、イメージセンサモジュール。
IPC (3件)：
H04N 5/225 ,  G02B 7/02 ,  H01L 27/14
FI (4件)：
H04N 5/225 D ,  G02B 7/02 A ,  G02B 7/02 E ,  H01L 27/14 D
Fターム (21件)：
2H044AA04 ,  2H044AA05 ,  2H044AA10 ,  2H044AA11 ,  2H044AA13 ,  2H044AA17 ,  2H044AE06 ,  4M118AA10 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118GC11 ,  4M118GD03 ,  4M118GD07 ,  4M118HA25 ,  4M118HA30 ,  5C022AA13 ,  5C022AC42 ,  5C022AC54 ,  5C022AC70 ,  5C022AC78 ,  5C022CA00
引用特許：
審査官引用 (3件)

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