特許

J-GLOBAL ID：200903079094544140

耐熱性可撓性基板

発明者： 細川 洋一
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 楠本 高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-097064
公開番号（公開出願番号）：特開平10-286907
出願日： 1997年04月15日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：

【要約】【課題】 太陽電池、反射型液晶装置、エレクトロルミネッセンス表示装置等の薄膜半導体装置において、性能が優れており、かつ経済的に得られる耐熱性可撓性基板を提供することを目的とする。【解決手段】 金属薄板12上に、ポリイミド膜14を接着剤層16により貼着してなる耐熱性可撓性基板10を作成した。

請求項（抜粋）：

金属薄板上に、3μm以上10μm以下のポリイミドフィルムを、接着剤により貼り合わせたことを特徴とする耐熱性可撓性基板。

IPC (3件)：

B32B 15/08 ,  B32B 7/12 ,  B32B 15/18

FI (4件)：

B32B 15/08 R ,  B32B 15/08 E ,  B32B 7/12 ,  B32B 15/18