特許
J-GLOBAL ID:200903079101510990

プリント基板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小川 勝男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-167232
公開番号(公開出願番号):特開平6-013735
出願日: 1992年06月25日
公開日(公表日): 1994年01月21日
要約:
【要約】【目的】プレスフィットコネクタを使用してコネクタの無半田接続を行うプリント基板において、コネクタ圧入時に発生するめっき屑の飛散を防止し、周辺に配置された狭ピッチのパターンやリードにめっき屑が付着する事により発生する短絡不良を防ぐ。【構成】プリント基板の両面に薄いプラスチックフィルムをラミネートする。このプラスチックフィルムは密着性が良いように軟らかい材質でできており、コネクタ圧入時にもスルーホールとリード端子の間の隙間を塞ぐことができる。このプラスチックフィルムによりコネクタ圧入時に発生するめっき屑をスルーホール内に閉じ込め、周辺にめっき屑の飛散するのを防止する。
請求項(抜粋):
プレスフィットコネクタを使用して、スルーホール内径より若干大きな対角寸法のコンプライアント部を持つコンタクトをスルーホールに圧入し、電気的・機械的接続を無半田接続で行うプリント基板において、プリント基板の両面を薄いプラスチックフィルムでラミネートした事を特徴とするプリント基板。
IPC (2件):
H05K 3/28 ,  H05K 1/11

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