プリント配線板とその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-257055
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107436
出願日： 1996年09月27日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【課題】めっきレジストと導体回路との密着性およびヒートサイクル特性等の信頼性に優れたプリント配線板と、このプリント配線板を有利に製造する方法を提案すること。【解決手段】基板1上に形成された樹脂絶縁層3,4の表面に、めっきレジスト6を介してめっきレジスト非形成部分に導体回路7を設けてなるプリント配線板において、前記めっきレジスト6は導体回路7と接触するその側壁部が粗面化され、かつその粗面化された側壁部にはめっき用触媒核10が付与されていることを特徴とするプリント配線板であり、無電解めっきによる前記導体回路7の形成に当たっては、めっきレジスト6の側壁部を含む表面を粗面化し、このめっきレジスト6の表面を含む基板表面全体にめっき用触媒核10を付与して無電解めっきを施した後、めっきレジスト6上の導体パターン非形成面に析出した無電解めっき膜を除去する、ことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された樹脂絶縁層の表面に、めっきレジストを介してめっきレジスト非形成部分に導体回路を設けてなるプリント配線板において、前記めっきレジストは導体回路と接触するその側壁部が粗面化され、かつその粗面化された側壁部にはめっき用触媒核が付与されていることを特徴とするプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 3/04 , H05K 3/10

FI (3件)：

H05K 3/46 E , H05K 3/04 Z , H05K 3/10 E

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