特許

J-GLOBAL ID：200903079115972341

ICカードおよびICカードの製造方法

発明者： 喜多 武秀 ,  小林 一雄 ,  太田 晴基
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
代理人 (1件)： 川▲崎▼ 研二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-280313
公開番号（公開出願番号）：特開平9-123650
出願日： 1995年10月27日
公開日（公表日）： 1997年05月13日
要約：

【要約】【課題】 ICモジュールを収納するICカードを射出成形で製造する上で、樹脂の熱収縮による反りを防ぐ。【解決手段】 金型内に、表面ラベル1と裏面ラベル2とを互いに間隔をおいて対向配置し、裏面ラベル2の対向面に、ICモジュール4を、点在させた接着層8を介して表面ラベル1と裏面ラベル2との間の中央に配置し、次いで、これらラベル1、2の間のキャビティ23に、溶融樹脂5を充填して両ラベル1、2をICモジュール4とともに一体結合させ、樹脂5を冷却、固化させた後、型開きしてICカード11を得る。ICモジュール4がラベル1、2の間の中央にあるので、表面側と裏面側の熱収縮の均一化が図られる。

請求項（抜粋）：

互いに間隔をおいて対向配置された表側ラベルおよび裏側ラベルと、これらラベルの対向面の少なくとも一方に接着層を介して固定されたICモジュールと、前記表側ラベルおよび裏側ラベルの間に充填されて両ラベルを前記ICモジュールとともに一体結合する樹脂とを備えたICカードにおいて、前記接着層は、前記ICモジュールが固定される側のラベルの面に点在して配置されるとともに、その厚さが、前記ICモジュールが前記表側ラベルと前記裏側ラベルとの間の略中央に配置されるように設定されていることを特徴とするICカード。

IPC (8件)：

B42D 15/10 521 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  G06K 19/077 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/28

FI (8件)：

B42D 15/10 521 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  H01L 21/52 E ,  H01L 21/56 R ,  H01L 23/02 Z ,  H01L 23/28 Z ,  G06K 19/00 K